详解高效散热的MOSFET顶部散热封装  

作　　者：安森美 

机构地区：[1]不详

出　　处：《变频器世界》2023年第3期40-44,共5页The World of Inverters

摘　　要：电源应用中的MOSFET大多是表面贴装器件(SMD),包括SO8FL、u8FL和LFPAK等封装。通常选择这些SMD的原因是它们具有良好的功率能力,同时尺寸较小,从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力,但有时散热效果并不理想。

关 键 词：表面贴装器件 高效散热 MOSFET SMD 散热效果 封装 解决方案 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]