Low-α射线球形氧化铝预计未来2~3年迎来高速增长  

出　　处：《铝加工》2023年第2期46-46,共1页Aluminium Fabrication

摘　　要：壹石通近期接受机构调研时表示,公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标的更高要求,可应用于大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域。目前市场规模仍处于起步阶段,预计未来2~3年可能会迎来高速增长。公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目,有望在2023年下半年实现部分投产,目前日韩客户已陆续送样验证,客户初步反馈良好。

关 键 词：下游客户 芯片封装 人工智能 球形氧化铝 自动驾驶 磁性异物 Α射线 LOW 

分 类 号：F426.32[经济管理—产业经济]