低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究  

作　　者：袁莉莉[1] 邢鹏 杨海霞[1] 杨士勇[1] 伍宏奎[2] 刘潜发[2] 茹敬宏[2] 

机构地区：[1]中国科学院化学研究所 [2]广东生益科技股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2023年第2期16-22,共7页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、耐化学稳定性和尺寸稳定性,能够满足高速数字及高频电路的制造要求,常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。为降低高频信号在传输线的钢箔表面产生的趋肤效应,本文选用三种低轮廓铜箔,以国产LCP薄膜为基底,通过等离子体活化、高温真空层压工艺分别制备了高黏结性、耐锡焊的双面无胶挠性覆铜板;研究了三种低轮廓钢箔表面粗糙度和化学成分对双面覆钢板界面结构、黏站性能、射频性能和应用性能的影响。结果表明,低轮廓铜箔种类对覆铜板的黏结性能、耐弯折性、高频传输性能有着重要影响;钢箔表面粗糙度越低,表面痕量金属元素种类越少,覆铜板的界面抗剥强度越低,高频插损损耗越低,信号在传输路径上的质量越高。低轮廓电解铜箔B表面粗糙度与国产LCP薄膜具有高度工艺适配性,且表面低镍,赋予双面覆铜板黏结性能和射频性能的兼备,能够满足高频高速信号传输需求。

关 键 词：液晶聚合物 低轮廓铜箔 高黏结性 低传输损耗 挠性覆铜板 

分 类 号：TN9[电子电信—信息与通信工程]