刘国友:攻克“卡脖子”难题引领大功率半导体技术进击  

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作  者:庞贝 郑声宇 

机构地区:[1]不详

出  处:《科技创新与品牌》2023年第4期54-57,共4页Sci-Tech Innovations and Brands

摘  要:2023年伊始,有消息传出,美国将对华为实施全面封锁,彻底断绝美供应商向华为提供任何产品。无论这一消息是否空穴来风,都显现出我国在芯片领域仍处弱势地位。但在IGBT(绝缘栅双极晶体管)领域,有分析指出,国内在芯片设计、晶圆制造、模块封装等整个产业链基本都已 有布局。整体来看,中国IGBT产业链正逐步具备国产替代能力。

关 键 词:绝缘栅双极晶体管 晶圆制造 模块封装 功率半导体技术 IGBT 芯片设计 产业链 卡脖子 

分 类 号:TN3[电子电信—物理电子学]

 

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