2023 CPCA上海展会覆铜板行业参展厂商访谈录(上)  

作　　者：王爱戎 

机构地区：[1]不详

出　　处：《覆铜板资讯》2023年第3期1-7,共7页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文报道了2023国际电子电路(上海)展览会覆铜板厂商的新产品及经营等情况,从中可以看出当前覆铜板行业的最新发展情况及发展方向。

关 键 词：展会 覆铜板 新产品 技术 高频高速 封装基板 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]