检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心 [2]不详
出 处:《中国科技信息》2023年第14期26-28,共3页China Science and Technology Information
摘 要:作为抛光速率和抛光效果俱佳的抛光技术,化学机械抛光得到了广泛的发展与研究,本文梳理化学机械抛光技术的专利申请趋势、创新主体、重点专利等方面,对化学机械抛光进行专利分析,为该领域技术人员了解专利申请情况提供参考。
关 键 词:化学机械抛光 专利分析 专利申请 抛光技术 抛光效果 抛光速率 创新主体 技术人员
分 类 号:TG175[金属学及工艺—金属表面处理] G255.53[金属学及工艺—金属学]
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