基于特征融合的PCB焊点图像增强  

作　　者：章宁 姚旭成 肖鹏 

机构地区：[1]国营芜湖机械厂 [2]上海航翼高新技术发展研究院有限公司

出　　处：《数字技术与应用》2023年第7期137-139,共3页Digital Technology & Application

摘　　要：在使用AOI(Automated Optical Inspection)进行PCB焊点检测时,常使用图像特征进行焊点分类。针对焊点区域暗、特征细节不明显问题,本文提出了一种基于邻域颜色变化矩阵的图像融合增强算法,提取图像的暗部,利用多尺度金字塔融合,对高对比度、高曝光和颜色增强的图像进行融合,实现焊点图像增强。实验结果表明,本文方法与其他几种主流的算法相比较,在评估指标和图像质量方面都取得了良好效果,为后续的焊点质量检测奠定了基础[1-3]。随着现代微电子技术的不断发展,PCB电路板逐渐从传统的分立插件器件向小封装和高密度的表贴器件发展,元件尺寸和芯片管脚间距越来越小[4]。

关 键 词：图像增强 特征融合 增强算法 元件尺寸 图像融合 图像特征 PCB电路板 现代微电子 

分 类 号：U469.72[机械工程—车辆工程] TP391.41[交通运输工程—载运工具运用工程] TM91[交通运输工程—道路与铁道工程]