PCB电镀铜知识(2):电镀铜填孔  

The knowledge of copper electroplating for printed circuit board(2):hole filling by electroplated copper

作　　者：陈苑明 肖龙辉 何为 黎钦源 CHEN Yuanming;XIAO Longhui;HE Wei;LI Qinyuan(School of Materials and Energy,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,Sichuan,China;Zhuhai Founder Sci&Tech High-Density Electronics Co.,Ltd.,Zhuhai 519175,Guangdong,China;Delton Technology(Guangzhou)Co.,Ltd.,Guangzhou 510730,Guangdong,China)

机构地区：[1]电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054 [2]珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175 [3]广州广合科技股份有限公司,广东广州510730

出　　处：《印制电路信息》2023年第10期63-66,共4页Printed Circuit Information

基　　金：珠海市创新团队项目(No.ZH0405190005PWC);珠海市产学研合作项目(No.2220004002990);广州市黄埔区国际科技合作项目(No.2022GH14)。

摘　　要：0引言本文主要介绍印制电路板(printed circuit board,PCB)的电镀铜相关知识,重点介绍微孔内电镀铜填孔。铜具有良好的导电性、导热性及较好的力学性能,且与其他金属可以形成金属间的键合作用,从而获得结合力强的界面,因此电镀铜被广泛应用于PCB制造中。为了强化PCB层与层之间的连接,增加孔上可连接或安装面积,通过采用孔内电镀铜填孔技术,包括盲孔和通孔等镀铜进行填孔。

关 键 词：印制电路板 填孔 电镀铜 通孔 键合作用 导热性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]