键合互连技术的现状及发展趋势  

作　　者：龙金燕 刀丽纯 陈超[1] 张光弘 褚祝军[1] 

机构地区：[1]北方夜视技术股份有限公司,云南昆明650217

出　　处：《云光技术》2023年第2期7-15,共9页

摘　　要：键合互连技术是电气互联技术领域中器件封装的关键技术,本文简要介绍了引线键合技术、载带自动焊键合、倒装焊键合3种常见键合互连技术的基本原理、类别及焊料选用等,并比较了它们的优缺点。接着又简要介绍了最新的键合技术研究现状。为了实现更高精度的互连,基于电镀和光刻技术、喷墨印刷技术的线型键合技术被开发出来;倒装互连键合技术由于在2.5D/3D封装领域具有广泛的应用前景,被学者广泛研究,技术发展趋势表现为凸点材料种类有所增加,加热工艺更可控,焊接工艺有所优化;此外,为了满足垂直互连封装需要,基于热压键合、混合键合、钝化键合等各类低温键合技术也被开发出来。

关 键 词：引线键合 低温键合 倒装键合 Cu-Cu互连 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]