MEMS麦克风芯片级技术原理专利分析  

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作  者:高雅[1] 叶会 薛文婷 

机构地区:[1]国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心

出  处:《中国科技信息》2023年第23期15-18,共4页China Science and Technology Information

摘  要:在MEMS麦克风领域,麦克风芯片按照工作原理可以分为电容式、压电式以及新型结构。其中电容式MEMS麦克风通常由一片极薄的敏感膜(通常称为振膜)和一个带电极板(通常称为背板)构成电容结构,其通过敏感膜和极板间的电容变化来探测声音振动造成的敏感膜的偏移,实现声波信号转换为电信号。压电式MEMS麦克风则是以压电材料的压电效应作为换能机理,当声波对麦克风中的压电薄膜产生压力时,压电薄膜的电阻发生变化,从而产生电信号。而新型MEMS麦克风可以是单芯片结构中结合了压电式和电容式原理,既包含电极板和振膜,又包含压电材料,压电材料的设置方式和设置位置各有不同。或者新型MEMS麦克风也可以是单芯片中集成了MEMS麦克风和其他传感器,例如压力传感器等结构。

关 键 词:敏感膜 压力传感器 电容变化 压电效应 压电材料 压电薄膜 压电式 电极板 

分 类 号:TN40[电子电信—微电子学与固体电子学] TN64

 

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