日本开发新技术,可实现GaN垂直导电  

出　　处：《变频器世界》2023年第11期29-29,共1页The World of Inverters

摘　　要：当地时间11月13日,冲电气工业株式会社(OKI)与信越化学合作,宣布成功开发出一种技术,该技术使用OKI的CFB(晶体薄膜键合)技术,从信越化学特殊改进的QST(Qromis衬底技术)基板上仅剥离氮化镓(GaN)功能层,并将其粘合到不同材料的基材上。

关 键 词：GAN 功能层 晶体薄膜 OKI 基板 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]