陶瓷基板AMB覆铜技术专利现状  

作　　者：崔皎洁 温馨 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心

出　　处：《中国科技信息》2024年第4期26-28,共3页China Science and Technology Information

基　　金：国家知识产权局学术委员会2023年度半导体功率器件用陶瓷基板及金属化技术专利分析课题。

摘　　要：本文详细梳理了半导体功率器件用陶瓷基板AMB覆铜工艺的专利申请趋势、重点申请人技术发展路线、焊料发展,能够对国内陶瓷基板AMB覆铜工艺的研发以及产业化提供一些指导方向。

关 键 词：陶瓷基板 半导体功率器件 技术发展路线 AMB 指导方向 覆铜 专利现状 产业化 

分 类 号：G255.53[文化科学—图书馆学] TN305[电子电信—物理电子学]