检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:冷新宇 LENG Xinyu(Anhui Hua Innovative Materials Co.,Ltd.,Tongling 244000,Anhui,China)
机构地区:[1]安徽华创新材料股份有限公司,安徽铜陵244000
出 处:《印制电路信息》2024年第2期51-52,共2页Printed Circuit Information
摘 要:0引言电解铜箔是覆铜板(copper clad laminate,CCL)、印制电路板(printed circuit board,PCB)和锂离子电池制造的重要材料。电解铜箔由电解液中的铜离子在光滑旋转钛板圆形阴极辊筒上沉积而成。由于铜箔生产使用硫酸铜溶液作为电解液,电解铜箔在生产过程中将产生大量的硫酸雾酸性废气,如不加治理将会影响铜箔的质量,出现酸雾点等缺陷,更会污染环境、危害人体健康。依照环保法规,必须经过处理达标才能排放,所以生箔过程中都会增加酸雾处理环节。
关 键 词:电解铜箔 印制电路板 覆铜板 硫酸铜溶液 阴极辊 硫酸雾
分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]
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