“高密度有机封装基板”专题前言  

作　　者：李轶楠 

机构地区：[1]无锡中微高科电子有限公司

出　　处：《电子与封装》2024年第2期I0002-I0003,共2页Electronics & Packaging

摘　　要：高性能计算、人工智能、5G通信和云计算的快速发展使芯片制程节点持续演进,短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电问题愈发严重,芯片设计及制造成本不断上升,追求经济效能的摩尔定律日趋放缓。在逼近物理极限的后摩尔时代,人们开始由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”,先进封装成为半导体行业发展的重点方向。

关 键 词：高性能计算 摩尔定律 物理极限 人工智能 云计算 量子隧穿效应 短沟道效应 先进封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]