“硅通孔三维互连与集成技术”专题前言  

作　　者：刘子玉 

机构地区：[1]复旦大学

出　　处：《电子与封装》2024年第6期I0002-I0003,共2页Electronics & Packaging

摘　　要：芯片是未来人工智能等领域的核心,人工智能等也将为芯片市场带来新的增长点。依靠晶体管尺寸微缩已难以进一步提升集成电路的集成度。三维异构集成可以将不同尺寸、功能和材料的存储、逻辑和传感器件在三维方向上进行模块化整合与集成,是推动集成电路继续飞速发展的新技术赛道,也是人工智能、数据中心、自动驾驶、车联网和物联网等未来热门电子系统的核心竞争力。三维互连技术是三维异构集成的关键,在提高集成度、缩短信号传输距离、降低功耗、提高带宽和实现异构集成等方面发挥着重要作用。随着人工智能等领域的持续发展及其应用需求的日益增长,三维互连技术必将在未来电子系统中占据越来越重要的地位。

关 键 词：人工智能 异构集成 电子系统 传感器件 数据中心 物联网 集成电路 核心竞争力 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]