文献与摘要(269)  

Literature&Abstracts(269)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2024年第6期66-66,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：AiP市场动态:5G和6G的驱动因素和挑战封装中天线(AiP)技术对高频电信号至关重要,它能够将天线与RF组件直接集成到半导体封装中,实现更小的占地面积和更高的性能。AiP技术关系到天线元件类型、基板技术和无源器件的选择至关重要,同时解决电磁兼容性、信号完整性和功率完整性问题,制造高增益、宽带毫米波天线阵列,还有一个基本要求成本效益。AiP市场与5G毫米波和未来6G市场直接相关,6G的工作频率超过100 GHz,接近太赫兹频谱,天线封装技术的进步,以最大限度地减少信号传输问题。

关 键 词：半导体封装 信号完整性 电磁兼容性 无源器件 信号传输 封装技术 毫米波 占地面积 

分 类 号：Z89[文化科学]