高导热液晶环氧的发展与应用  

作　　者：边均娜 朱红军 邓亚玲 

机构地区：[1]山东圣泉新材料股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2024年第3期37-46,共10页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：随着集成电路向轻薄小方向的快速发展,微电子器件对散热性能提出了更高要求。环氧树脂因其高耐热、低收缩,高绝缘等优良性能成为主流封装材料。而具有液晶结构的环氧树脂相比普通环氧树脂显示出了高导热的性能优势。本论文分析了液晶环氧的结构以及导热机制,综述了液晶环氧在复合材料以及封装领域的研究进展。

关 键 词：液晶结构 环氧树脂 高导热 封装 

分 类 号：TQ3[化学工程]