高粘结力低介电覆铜板试制方法  

作　　者：张洪文(编译) 

机构地区：[1]不详

出　　处：《覆铜板资讯》2024年第4期23-30,共8页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文介绍了一种具有高粘结力、低介电性能的覆铜板的试制方法及制成样品的主要性能。

关 键 词：聚苯醚树脂 甲基丙烯酸酯化合物 酰亚胺化合物 介电性能 覆铜板 

分 类 号：TU5[建筑科学—建筑技术科学]