【CPCA LIVE】揭秘覆铜板铜箔技术发展的密码  

出　　处：《印制电路信息》2024年第9期14-14,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：2024年8月28日,CPCA LIVE第二十四期开播,本期邀请了广东生益科技股份有限公司高级研发工程师、江西生益研究所所长孟运东为大家做“覆铜板用铜箔技术要求和发展”的主题演讲。孟所长长期从事覆铜板等电子基材的技术开发工作,具有消费电子。

关 键 词：覆铜板 技术开发工作 消费电子 铜箔 CPCA 密码 主题演讲 研发工程师 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]