【行业动态】传这家电子大厂解散先进封装业务组  

出　　处：《印制电路信息》2024年第9期24-24,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：2023年初,三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成,担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称,该业务组已解散。有传闻称中国内地晶圆厂正试图招募林俊成,他的下一步行动备受瞩目。林俊成拥有“半导体封装专家”的称号。

关 键 词：三星电子 副总裁 晶圆厂 半导体封装 先进封装 解散 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]