封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿  

作　　者：邓美薇 

机构地区：[1]中国社科院日本研究所

出　　处：《世界知识》2024年第20期51-53,共3页World Affairs

摘　　要：今年7月,为进一步加速美国先进封装产能建设,美国商务部宣布推出高达16亿美元的研发激励举措。此前的4月,日本经济产业省为旨在实现尖端半导体国产化的半导体企业Rapidus公司追加提供最多5900亿日元补贴,其中超过500亿日元用于先进封装技术研发。近来,由于先进封装可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度及减少芯片制造成本,已成为美日对华半导体竞争的最前沿。

关 键 词：半导体企业 芯片制造 先进封装 封装技术 产能建设 设计复杂度 美国商务部 研发激励 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]