高功率半导体激光器阵列质量检测  

作　　者：杨丽颖[1] 戴玮 

机构地区：[1]核工业理化工程研究院,天津300180

出　　处：《大众标准化》2024年第19期111-113,共3页Popular Standardization

摘　　要：高功率半导体激光器具有广泛的应用前景,然而,激光器的可靠性制约着其发展和应用。文章将半导体激光器的失效归类为封装工艺的缺陷、导热基板性能的限制、热沉设计存在的问题和腔面退化等不同的失效模式,对引起失效的原因和机理进行分析和探讨。根据统计结果,可以看出焊接工艺的缺陷、铟焊料的电迁移、散热基板的低导热率和腔面污染等因素产生的局部高温是造成器件失效的主要原因,从而改进封装工艺,提高激光器的可靠性。

关 键 词：半导体激光器失效 散热基板 封装 热沉 腔面退化 

分 类 号：TN248.4[电子电信—物理电子学]