散热基板

作品数：39被引量：155H指数：7
导出分析报告
相关领域：电子电信电气工程更多>>
相关作者：郑树文范广涵姚光锐张涛李国强更多>>
相关机构：广东汇芯半导体有限公司西安科锐盛创新科技有限公司嘉兴斯达微电子有限公司广州南科集成电子有限公司更多>>
相关期刊：《陶瓷学报》《发光学报》《电瓷避雷器》《真空与低温》更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技支撑计划广东省战略性新兴产业专项更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
这家功率半导体散热基板企业即将上市!
《变频器世界》2024年第11期43-43,共1页
11月7日,证监会官网披露了黄山谷捷股份有限公司(以下简称“黄山谷捷”或公司)首次公开发行股票注册的批复,公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量为不超过2,000万股,将于深交所创业板上市。黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块...
关键词：股票数量 功率半导体 黄山谷 创业板上市 散热基板 领先企业 国家高新技术企业 首次公开发行股票 
黄山谷捷:尚未上市业绩已“变脸” 核心竞争力值得质疑
《股市动态分析》2024年第21期50-51,共2页杨阳 
黄山谷捷股份有限公司(以下简称“黄山谷捷”)是一家主要从事率半导体模块散热基板研发、生产和销售的高新技术企业,产品主要应用于新能源汽车领域。受益于新能源汽车产业的蓬勃发展,黄山谷捷近年业绩增长势头迅猛,但与此同时,应收账款...
关键词：新能源汽车产业 核心竞争力 应收账款 黄山谷 散热基板 高新技术 高企 业绩 
高功率半导体激光器阵列质量检测
《大众标准化》2024年第19期111-113,共3页杨丽颖 戴玮 
高功率半导体激光器具有广泛的应用前景,然而,激光器的可靠性制约着其发展和应用。文章将半导体激光器的失效归类为封装工艺的缺陷、导热基板性能的限制、热沉设计存在的问题和腔面退化等不同的失效模式,对引起失效的原因和机理进行分...
关键词：半导体激光器失效 散热基板 封装 热沉 腔面退化 
大功率LED散热封装用高导热石墨/铝复合散热基板研究进展
《材料科学》2024年第10期1520-1528,共9页边燕飞 王若甫 杨艳红 王宇光 田峰 卢立东 易文清 
本文综述了大功率LED散热技术的发展现状与挑战,特别是针对高导热石墨/铝复合散热基板的研究进展。随着LED功率密度的提高,散热问题成为制约其性能的关键因素。高导热热解石墨(PG)因其卓越的导热性能被视为理想的热管理材料,但其低强度...
关键词：大功率LED 高导热石墨 铝 复合散热基板 复合涂层 
长飞光纤申请金刚石铝/铝针式IGBT散热基板制备方法专利
《超硬材料工程》2024年第1期25-25,共1页
据国家知识产权局公告,长飞光纤光缆股份有限公司申请一项名为“一种金刚石铝/铝针式IGBT散热基板的制备方法”,公开号CN117174671A,申请日期为2023年8月。
关键词：光纤光缆 国家知识产权局 散热基板 申请日期 金刚石 制备方法 
车规级IGBT功率模块散热基板技术
《变频器世界》2024年第2期43-44,共2页
IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力,良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。新能源汽车电机控制器是典型的高功率密度部件,且功率密度随着对新能源汽车性能需求的提高仍在不断提升。电机控制器内IGBT功...
关键词：高功率密度 散热基板 电机控制器 新能源汽车 散热设计 内部热量 输出性能 失效概率 
项目式创新教学赋能新工科高水平人才培养——以IGBT散热基板优化项目为例
《皖西学院学报》2023年第6期43-48,共6页程东霁 陈三明 林雄萍 杨琳 
福建省高等学校教育教学改革项目(FBJG20220032);福建省教育科学"十四五"规划课题(FJJKBK22-098)阶段性成果;福建省高等学校教育教学改革项目(FBJG20210101)。
项目式教学因其具有学生主体、注重应用、成果导向等特点在教育领域被广泛应用。针对新工科高水平人才培养目标,从项目选题、流程管理、评价体系和价值塑造四个方面对传统项目式教学进行创新升级,提出“项目式创新教学”模式,并从交叉...
关键词：项目式创新教学 新工科 校企融合 人才培养 
氮化铝粉体制备国内专利技术分析
《中国科技信息》2023年第8期28-31,共4页张爽 程维高 
技术概述氮化铝(AlN)具有高的热导率(理论可达320 W/(m·K)),其热膨胀系数较低(3.5×10^(-6)K^(-1))且能与Si材料相匹配,同时还具有高温绝缘性以及介电性能好的特点,因此,是电子封装和散热基板用的理想材料。AlN基板作为新能源汽车IGBT...
关键词：IGBT模块 通信设备 散热基板 电子封装 热膨胀系数 新能源汽车 介电性能 承载体 
大功率IGBT散热基板熔融超高热等静压制备技术被引量：6
《粉末冶金工业》2020年第5期93-96,共4页徐广 傅蔡安 钱静 龚慧宇 
江苏省科技成果转化专项资金资助项目(BA2014070)。
铝碳化硅复合材料因其高热导率、低热膨胀率等特性被广泛应用于大功率集成电路封装材料中。本文以压力浸渗法及热等静压法原理为基础,提出一种制备大功率IGBT铝碳化硅散热基板的新型工艺。该工艺创新点在于:(1)无需制备碳化硅预制块,直...
关键词：封装材料 压力浸渗法 热等静压法 碳化硅体积分数 预制块 
高散热基板(铝基+FR-4芯板)制作方法被引量：1
《印制电路信息》2020年第6期52-54,共3页蓝春华 张鸿伟 沙伟强 
随着电子产品的高密度、多功能及微电子集成技术的高速发展,对PCB的散热要求越来越高。文章以一款四层印制板与铝基混压的产品为研究对象,重点介绍了产品工艺流程设计、粘结层材料选择、压贴等关键制作技术,最终获得高耐热性的铝基多层板。
关键词：铝基板 混压 粘结层 
全选清除导出
共4页<1234>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部