电子封装应用中的界面微观结构:钎焊技术  

作　　者：鲍键 

机构地区：[1]北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

出　　处：《有色金属与稀土应用》2023年第1期30-39,共10页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：探讨了钎焊接头在电子封装应用中的作用,讨论考虑了基体材料、填充金属以及钎焊和焊接工艺对界面性能和可靠性的作用。我们列举的几个案例研究说明了界面对接头物理和力学性能的影响。由于固有的亚稳态界面通常会形成意想不到的微观结构,因此它们的物理和力学性能不能总是基于平衡原理来预测。

关 键 词：钎焊技术 填充金属 电子封装 界面微观结构 亚稳态 焊接工艺 钎焊接头 基体材料 

分 类 号：G63[文化科学—教育学]