人工智能在TPACK框架下的教育技术整合探讨  

作　　者：朱昇 熊丽 陈洪毅 李宇[1] 

机构地区：[1]铜仁职业技术学院,贵州铜仁554300 [2]铜仁幼儿师范高等专科学校,贵州铜仁554300

出　　处：《电子元器件与信息技术》2024年第9期110-112,116,共4页Electronic Component and Information Technology

基　　金：教育部教育类教指委中文专委会、北京语言文字工作协会教育教学改革课题项目《混合式教学背景下的小学语文教师TPACK发展模式研究》(项目编号:2024JGYB069)。

摘　　要：本文深入探讨了人工智能在TPACK框架下的教育技术整合策略。首先介绍了TPACK框架的核心要素及其在教育技术整合中的重要性,并分析了人工智能技术在教育领域的广泛应用及其对教育模式和学习方式的深远影响。其次,详细阐述了人工智能与TPACK框架的结合点,包括技术知识、教学法知识和学科内容知识的整合策略。同时,也指出了在整合过程中所面临的技术层面和教育层面的挑战,提出了相应的应对策略和建议。最后,总结了研究成果,并展望了未来教育技术的发展趋势,强调了教育者需要持续关注和适应新技术的发展,以推动教育的创新和发展。

关 键 词：人工智能 TPACK教育技术整合 

分 类 号：G434[文化科学—教育学] TP18[文化科学—教育技术学]