华中科技大学攻克芯片光刻胶关键技术  

出　　处：《现代化工》2024年第12期170-170,共1页Modern Chemical Industry

摘　　要：近日,华中科技大学武汉光电国家研究中心团队在国内率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方,助推我国芯片制造关键原材料突破瓶颈。其研发的T150A光刻胶系列产品已通过半导体工艺量产验证,实现了原材料全部国产、配方全自主设计,有望开创国内半导体光刻制造新局面。

关 键 词：半导体工艺 半导体光刻 光刻胶 华中科技大学 芯片制造 突破瓶颈 自主设计 系列产品 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学]