征稿启事  

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出  处:《软件和集成电路》2024年第12期I0001-I0001,共1页Software and Integrated Circuit

摘  要:《软件和集成电路》杂志一直致力于对我国软件和集成电路产业进行专业的观察、研究、分析和报道,内容聚焦大数据、人工智能、区块链、云计算、物联网等产业前沿热点,关注ICT产业优秀企业的发展状况及转型创新之路,展现产业专家、学者、企业高管以及企业CIO等的思想精华和真知灼见。为进一步增强栏目专业性,丰富杂志内容,增强读者互动,2024年杂志面向社会展开征稿,对我国软件和集成电路产业关注的读者可以围绕杂志聚焦话题广泛投稿。

关 键 词:集成电路产业 ICT产业 企业高管 杂志内容 人工智能 区块链 大数据 云计算 

分 类 号:G23[文化科学]

 

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引证文献:

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同被引文献:

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相关期刊文献:

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