倒装芯片焊料凸点的防裂缝脖套  

作　　者：符正威 

出　　处：《集成电路通讯》2002年第4期43-43,共1页

关 键 词：倒装芯片 焊料凸点 防裂缝脖套 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]