一种高导热且绝缘的取向型碳纤维热界面材料  

Oriented Carbon Fiber Thermal Interface Material with High Thermal Conductivity and Insulation

作　　者：黄敏 韩飞 HUANG Min;HAN Fei

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2025年第1期96-96,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：随着电子技术的飞跃式发展,芯片正朝着更高性能和集成度的方向演进,不可避免地导致电子元件的工作温度升高,对其性能和可靠性构成严重威胁,因此迫切需要开发更高性能的热界面材料。碳纤维(CF)凭借其高导热和低密度的优势,引起了研究人员的关注。然而,CF具有良好的导电性,用其直接制备的热界面材料绝缘性能差,限制了其在电子封装领域的应用。因此,同时具备优异的热导率和足够的电绝缘性能对于未来基于CF的热界面材料的应用至关重要。

关 键 词：电绝缘性能 热界面材料 电子封装 电子技术 高导热 热导率 直接制备 电子元件 

分 类 号：TQ342.742[化学工程—化纤工业]