金属封装外壳引线镀金工艺探讨  

Exploration of Gold Plating Process for Metal Encapsulation Shell Leads

作　　者：肖祥 王亮 丁健 XIAO Xiang;WANG Liang;DING Jian

机构地区：[1]泰州市航宇电器有限公司,江苏泰州225300

出　　处：《机电元件》2025年第1期33-35,共3页Electromechanical Components

摘　　要：对金属封装外壳引线镀金工艺存在的关键技术难点进行了原理分析,并提出了解决途径,按照实验结果对镀层进行了结合力、键合强度、盐雾等试验项目,满足使用技术要求。

关 键 词：镀金 置换金 镀铜 键合 

分 类 号：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]