激光切片,将成为未来8英寸碳化硅切割的主流技术——访南京大学修向前教授  

作　　者：无 修向前[2] 

机构地区：[1]中国粉体网 [2]南京大学

出　　处：《中国粉体工业》2025年第1期59-60,共2页China Powder Industry

摘　　要：2024年12月24日,由中国粉体网主办的“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”在河南郑州滨河假日酒店隆重召开。会议期间,我们邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目,就金刚石材料在半导体行业中的应用进展以及技术现状进行了访谈交流。本期为您分享的是中国粉体网对南京大学修向前教授的专访。

关 键 词：半导体行业 南京大学 假日酒店 河南郑州 业内专家学者 主流技术 碳化硅 技术现状 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]