精细线路用新型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜  

Copper Clad Polyimide Film for Flexible Fine-line PWB

作　　者：王金龙[1] 李小兰[1] 严小雄 

机构地区：[1]704厂研究所,陕西咸阳712099

出　　处：《电子元器件应用》2003年第2期62-63,共2页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：概述精细线路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的特性及制作工艺。Characteristics and processes of new copper-clad pelyimide film for Flexible Fine-line printed wiring board(PWB) are summarized.

关 键 词：挠性精细线路 超薄铜 聚酰亚胺薄膜 制造工艺 覆铜箔 

分 类 号：TM212[一般工业技术—材料科学与工程] TN405[电气工程—电工理论与新技术]