王金龙

作品数：5被引量：4H指数：1
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供职机构：国营第七○四厂更多>>
发文主题：聚酰亚胺玻璃纤维布覆铜板双马来酰亚胺介电常数更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
发文期刊：《印制电路信息》《绝缘材料》《电子元器件应用》更多>>
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低吸水率酚醛纸基覆铜板被引量：2
《印制电路信息》2004年第3期28-30,共3页严小雄 李小兰 王金龙 
本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板。
关键词：吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板 
聚酰亚胺覆铜板
《印制电路信息》2003年第12期33-35,共3页严小雄 王金龙 李小兰 
以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高...
关键词：聚酰亚胺 覆铜板 环氧树脂 玻璃纤维布 玻璃化温度 介电常数 印制线路板 
改性聚酰亚胺封装基板的研制被引量：1
《绝缘材料》2003年第5期20-22,共3页严小雄 王金龙 李小兰 
以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用...
关键词：封装基板 聚酰亚胺 芳酰胺无纺布 覆铜板 
采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板
《印制电路信息》2003年第4期11-13,15,共4页严小雄 李小兰 王金龙 
本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酰亚胺覆铜板的发展趋势。以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自性能的优点。
关键词：聚酰亚胺 覆铜扳 双马来酰亚胺 发展趋势 印刷电路板 PCB 
精细线路用新型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜被引量：1
《电子元器件应用》2003年第2期62-63,共2页王金龙 李小兰 严小雄 
概述精细线路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的特性及制作工艺。
关键词：挠性精细线路 超薄铜 聚酰亚胺薄膜 制造工艺 覆铜箔 
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