聚酰亚胺覆铜板  

Study on Copper Clad Laminate with Modified Polyimide Resin

作　　者：严小雄 王金龙[1] 李小兰[1] 

机构地区：[1]国营第七0四厂研究所,712099

出　　处：《印制电路信息》2003年第12期33-35,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高频印制线路板。The high performance modified resin is composed with 4,4-diphenyl bismaleimide , diaminodiphenyl methane, epoxy. The copper clad laminate is made with the modified resin system and glass fabric woven cloth. It shows high glass temperature, low dielectric constant. The copper clad laminate may be used for high temperature, high frequency printed circiut board.

关 键 词：聚酰亚胺 覆铜板 环氧树脂 玻璃纤维布 玻璃化温度 介电常数 印制线路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]