无卤印制线路基板MCL-BE-67G（H）  

作　　者：龚莹 李小兰 

机构地区：[1]陕西咸阳704厂研究所

出　　处：《覆铜板资讯》2003年第3期45-47,共3页Copper Clad Laminate Information

关 键 词：印制线路板 无卤基板 MCL-BE-67G(H) 日立化成工业 开发 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]