Characteristics of Ultra-Thin Oxide pMOSFET Device After Soft Breakdown  

超薄栅氧化物pMOSFET器件在软击穿后的特性(英文)

作　　者：张贺秋[1] 许铭真[1] 谭长华[1] 

机构地区：[1]北京大学微电子研究院,北京100871

出　　处：《Journal of Semiconductors》2003年第11期1149-1153,共5页半导体学报（英文版）

基　　金：国家重点基础研究(No.G2 0 0 0 -0 3 65 0 3 );教育部博士点基金(No.970 0 0 113 )资助项目~~

摘　　要：The degradation of MOS transistor operation due to soft breakdown of the gate oxide is studied.Important transistor parameters are monitored under homogeneous stress at different temperature until the soft breakdown occurred.The output and transfer characteristic have small change after soft breakdown as the degradations of drain current and threshold voltage is continuous.However,the increment of gate leakage current increases abruptly after the soft breakdown.The analysis to the increment of gate leakage current after the soft breakdown shows mechanism of similar Fowler Nordheim(FN) tunneling current.研究了在软击穿后 MOS晶体管特性的退化 .在晶体管上加均匀的电压应力直到软击穿发生的过程中监控晶体管的参数 .在软击穿后 ,输出特性和转移特性只有小的改变 .在软击穿发生时 ,漏端的电流和域值电压的退化是连续变化的 .但是 ,在软击穿时栅漏电流突然有大量的增加 .对软击穿后的栅漏电流增量的分析表明 ,软击穿后的电流机制是 FN隧穿 ,这是软击穿引起的氧化物的势垒高度降低造成的 .

关 键 词：FN tunneling MOSFET soft breakdown ultra  thin 

分 类 号：TN386[电子电信—物理电子学]