128×128混合式热释电非致冷焦平面探测器列阵铟膜及铟柱制备工艺研究  

A Technical Study of Indium Film and Indium Bump Fabric ation for 128×128 Hybrid Ferroelectric UFPAs

作　　者：黄江平[1] 杨春丽[1] 黎力[1] 杨登全[1] 张丽华[1] 李玉英[1] 

机构地区：[1]昆明物理研究所,云南昆明650223

出　　处：《红外技术》2003年第6期54-58,共5页Infrared Technology

摘　　要：着重介绍了我们在“1 2 8×1 2 8混合式热释电非致冷焦平面探测器列阵(UFPA)”研制中铟膜及铟柱的制备和我们选择铟做混合式UFPA互连材料的理由与互连方法。强调了铟膜制备基本工艺要求。根据薄膜均匀性要求 ,计算出了蒸发源距工件的距离及所需材料量 ,确定了保证铟膜不氧化的关键数据及具体操作。文中给出了铟柱列阵显微照片 (显示了铟膜厚度)和铟柱列阵的立体形貌像 ,还介绍了铟柱列阵成型方法及铟柱生长工艺流程 ,并叙述了倒装互连技术 ,且给出了我们的成像演示照片和器件照片 。Choosing in as interconnecting material and the f ab rication of Indium film and Indium bump for 128×128 UFPA were presented,and bas ed on requirements of film uniformity, some technical parameters for the applica tions of uncooled IRFPA were discussed.

关 键 词：热释电 焦平面 非制冷探测器 铟膜 铟柱 UFPA 倒装互连 

分 类 号：TN215[电子电信—物理电子学]