硅片的化学清洗技术  

Chemical Cleaning Technology of Silicon Wafer

作　　者：张厥宗 

机构地区：[1]有研半导体材料股份有限公司

出　　处：《洗净技术》2003年第06M期27-31,共5页

摘　　要：硅片经过切片、倒角、双面研磨、抛光等不同的工序加工后,其表面已受到严重的沾污,硅片清洗目的就在于清除晶片表面所有的微粒、金属离子及有机物等沾污.

关 键 词：硅片 化学清洗 工艺原理 兆声波清洗 超声波清洗 RCA清洗 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]