Sn-Ag-Cu和Sn-Pb焊球及锡膏混合焊点的组织结构  

作　　者：MarianneRomansky 葛雪涛 

出　　处：《现代表面贴装资讯》2003年第5期52-63,72,共13页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：在从含铅制程到无铅制程的转换过程中会遇到四种不同的焊点冶金组合：无铅焊料和无铅元件；无铅焊料和含铅元件；锡铅焊料和无铅元件;锡铅焊料和含铅元件。为了更好的优化工艺参数并获得高可靠性的焊点，我们必须研究上述不同冶金组合焊点的冶金过程和组织特性。本研究工作中，Sn-3．8Ag-0．7Cu、Sn-37Pb两种BGA焊球和Sn-3．8Ag-0．7Cu、Sn-37Pb两种锡膏分别组合焊接在表面无电解镀镍／浸金(Ni／Au)的试验板上，得到四种不同冶金组合的焊点。部分制成的试验板叉分别经过150℃310小时、480小时、2160d小时的老化。对上述焊点分别进行剪切力测试并使用X-射线透视．仪、光学显微镜、扫描电子显微镜、散射X-射线光谱仪等试验设备对焊点进行检测。对部分未经过老化的焊点用差示扫描量热法进行了分析。我们着重对四种不同冶金组合的焊点的微观结构及组织构成、金属间化合物构成、表面粗糙度以及焊点空洞问题进行了研究，并对四种不同冶金组合的焊点的相似处和不同处进行了讨论。研究揭示了焊点微观组织结构对焊点剪切强度和断裂模式的影响。

关 键 词：SN-AG-CU SN-PB 无铅焊料 微观组织结构 金属间化合物 粗糙度 空洞 焊点 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接]