检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:余学功[1] 杨德仁[1] 马向阳[1] 杨建松[1] 阙端麟[1]
机构地区:[1]浙江大学硅材料国家重点实验室,杭州310027
出 处:《Journal of Semiconductors》2003年第6期598-601,共4页半导体学报(英文版)
基 金:国家自然科学基金资助项目 (批准号 :5 0 0 32 0 10 )~
摘 要:研究了重掺硼 ( HB)、重掺砷 ( HAs)以及重掺锑 ( HSb)直拉 ( CZ)硅片对重金属 Cr的内吸杂能力 .将不同程度(~ 10 1 2 cm- 2 ,~ 10 1 4 cm- 2 )沾污 Cr的硅片在 N2 下进行常规的高 -低 -高三步退火 ,并由全反射 X射线荧光光谱( TRXF)测量退火前后样品表面 Cr的含量 .结果表明在三种重掺硅中 ,HB硅片的内吸杂能力最强 ,HAs硅片次之 。s:The inner gettering (IG) ability of heavily-doping silicon for Cr is investigated.After contaminating different concentration of Cr,the samples are three-step high-low-high IG annealing;the concentrations of Cr are measured by TRXF.It is concluded that the IG ability of boron heavily-doped wafer for Cr is the strongest.
分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]
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