应用于微系统封装的激光局部加热键合技术  

Laser locally heating and bonding for microsystem packaging

作　　者：赖建军[1] 陈西曲[1] 周宏[1] 刘胜[1] 易新建[1] 

机构地区：[1]华中科技大学微系统中心,湖北武汉430074

出　　处：《微纳电子技术》2003年第7期257-260,共4页Micronanoelectronic Technology

基　　金：国家 8 63计划资助项目 (2 0 0 2AA40 40 70 )

摘　　要：阐述了利用激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理 ,提出了激光键合塑料芯片和激光辅助加热阳极键合的思想 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)Principle of Laser locally heating and bonding for microsystem packaging is introduced and techniques of laser boding plastics chips, laser assisted heating and anodic bonding are conceptually investigated. A diode laser bonding setup is experimentally established and successfully used to bond plastics materials such as PMMA sheets.

关 键 词：微系统封装 激光 热键合技术 微机电系统 聚甲基丙烯酸甲酯 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] TH-39[机械工程]