倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充  被引量:2

在线阅读下载全文

作  者:杨建生[1] 

机构地区:[1]天水华天微电子有限公司技术部,甘肃天水741000

出  处:《半导体技术》2004年第4期35-37,共3页Semiconductor Technology

摘  要:简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景。

关 键 词:倒装芯片封装 凸点 压焊 下填充 

分 类 号:TN305.94[电子电信—物理电子学]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象