挠性覆铜板  

Flexible Copper Clad Laminate

作　　者：辜信实[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司,523039

出　　处：《印制电路信息》2004年第4期29-33,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。Mainly introduces the composition, manufacturing method and technical developments of FCCL.

关 键 词：挠性覆铜板 绝缘基膜 铜箔 流延法 喷镀法 电镀法 层压法 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]