基于MEMS技术的全光热成像芯片与系统的研制  

Study of All-Light Thermal Imaging Chip and System Based on MEMS Technology

作　　者：冯飞[1] 焦继伟[1] 熊斌[1] 王跃林[1] 

机构地区：[1]中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室,上海200050

出　　处：《Journal of Semiconductors》2004年第4期477-480,共4页半导体学报（英文版）

基　　金：国家重点基础研究发展规划基金资助项目 (批准号 :G19990 3 3 10 1)~~

摘　　要：提出了一种新颖的非致冷光读出热成像芯片的设计 ,其核心部分是一个 m× n的可动微镜阵列 ,可动微镜是由双材料弯折梁及其所支撑的微镜面组成 .在红外辐射的作用下 ,梁发生弯曲带动微镜面发生的位移变化对输出可见光的强度进行调制 ,即利用光调制原理完成光信号转换和增强 .采用体硅 MEMS技术 ,成功地制作出了 5 0×5 0的可动微镜阵列 .测试表明 :工艺一致性和残余应力对释放前后可动微镜表面粗糙度与平整度。Presents a novel uncooled optic-readable thermal imaging chip with the key part of .m×n. movable micromirror array containing micro-mirrors supported by bi-material beams.As infrared radiation applied,the bi-material beams bend and the resulting micro-mirror displacement modulates the intensity of visible light,namely,the conversion and enhancement of the light signal is completed.The chip consisting of 50×50 moveable micromirror array is successfully fabricated by using bulk MEMS technology.The influence of process consistency and residual stress on the surface roughness,flatness,initial phase and thermo-mechanical sensitivity of movable micromirror are discussed.

关 键 词：微机电系统(MEMs) 光读出热成像 可动微镜阵列 法布里-泊罗干涉仪 

分 类 号：TN219[电子电信—物理电子学]