δ掺杂技术及其应用  

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作  者:宋登元[1] 

机构地区:[1]河北大学电子与信息工程系,保定071002

出  处:《半导体技术》1993年第5期56-60,共5页Semiconductor Technology

摘  要:给出了δ掺杂的半导体定义,论述了这种掺杂的特点、方法、材料的能带结构及影响δ掺杂分布宽度的因素,同时介绍了在此技术基础上改进或发展地一些新颖半导体器件.

关 键 词:Δ掺杂 半导体器件 制造 

分 类 号:TN305.3[电子电信—物理电子学]

 

参考文献:

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引证文献:

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