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压接式GCT封装的热特性分析
《固体电子学研究与进展》2013年第2期199-204,共6页杨鹏飞 王彩琳 
国家自然科学基金资助项目(51077110)
电力半导体器件的散热性能和热可靠性与其封装结构密切相关,选择合适的封装结构对改善器件的散热性能和提高热可靠性非常重要。文中根据压接式GCT器件封装结构特点,采用ANSYS软件利用有限元法分析了单芯片封装和多芯片封装结构的温度及...
关键词：压接式 多芯片封装 热耗散 热机械应力 可靠性 门极换流晶闸管 
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