现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题研究基金(09010)

作品数：3被引量：8H指数：2
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相关作者：林健雷永平杨金丽张寒吴中伟更多>>
相关机构：北京工业大学哈尔滨工业大学清华大学更多>>
相关期刊：《焊接学报》《电子元件与材料》更多>>
相关主题：无铅焊膏SNAGCU低银印刷性电阻值更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
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低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究被引量：5
《电子元件与材料》2012年第1期55-58,共4页张寒 雷永平 林健 杨金丽 
现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(No.09010);北京市自然科学基金和重点项目基金资助项目(No.3102002)
新开发了G-SAC105和G-SAC0307两种低银无铅焊膏,对其进行了板级封装的工艺适应性研究。结果表明,在(25±5)℃和120℃环境下,两种焊膏塌落度均为0.15 mm,在150℃环境下放置时,塌落度均为0.20 mm,都具有较好的抗热塌陷性,银含量的降低并...
关键词：低银无铅焊膏 工艺适应性 印刷性 
低银无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验被引量：1
《电子元件与材料》2010年第3期79-81,共3页王永 李珂 廖高兵 林健 雷永平 
现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(No09010);高等学校博士学科点专项基金资助项目(No20060005006)
针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO—LF3000),配制了相应的无铅焊膏(WTO—LF3000—SAC0307),并对其板级封装工艺适应性及焊点可靠性进行了考察,用测试后样品的电...
关键词：低Ag无铅焊膏 板级封装 焊点 可靠性 
微连接接头在热疲劳过程中的破坏规律被引量：2
《焊接学报》2009年第11期65-68,72,共5页林健 雷永平 赵海燕 吴中伟 
北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目;现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(09010)
同时采用电阻测量方法和疲劳裂纹观测方法分析表面贴装结构焊点的热疲劳破坏过程.通过研究焊点在热疲劳过程中的电阻值变化和热疲劳裂纹的扩展过程,来比较传统锡铅钎料焊点和无铅钎料SAC305焊点的热疲劳破坏规律.并结合有限元分析,研究...
关键词：表面贴装结构 微连接接头 热疲劳 电阻值 疲劳裂纹 
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