云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 北京市教委科技创新平台项目(PXM201201420400000169)

北京市教委科技创新平台项目(PXM201201420400000169): 作品数：2被引量：23H指数：1; 导出分析报告; 相关作者：朱文辉秦飞王珺马晓波高察更多>>; 相关机构：天水华天科技股份有限公司北京工业大学复旦大学昆山西钛微电子科技有限公司更多>>; 相关期刊：《半导体技术》更多>>; 相关主题：机械可靠性硅TSV可靠性完整性更多>>; 相关领域：电子电信更多>>

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TSV结构热机械可靠性研究综述被引量：23: 《半导体技术》2012年第11期825-831,共7页秦飞王珺万里兮于大全曹立强朱文辉; 国家自然科学基金项目(11272018);中国TSV技术攻关联合体第1期课题;北京市教委科技创新平台项目(PXM2012_014204_00_000169); 硅通孔(TSV)结构是三维电路集成和器件封装的关键结构单元。TSV结构是由电镀铜填充的Cu-Si复合结构,该结构具有Cu/Ta/SiO2/Si多层界面,而且界面具有一定工艺粗糙度。TSV结构中,由于Cu和Si的热膨胀系数相差6倍,致使TSV器件热应力水平较高...; 关键词：硅通孔可靠性热失配应力界面完整性

LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析: 《半导体技术》2012年第7期552-557,共6页夏国峰秦飞朱文辉马晓波高察; 国家科技重大专项(2011ZX02606-005);北京市教委科技创新平台项目(PXM2012_014204_00_000169); 封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eL...; 关键词：薄型四方扁平封装载体外露薄型四方扁平封装有限元法封装可靠性界面分层

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