国家科技重大专项(2008ZX02106)

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半导体及IC设备不锈钢表面技术研究被引量：1
《电子工业专用设备》2010年第12期18-25,30,共9页方刚 王茂林 祝恒阳 
国家科技重大专项资助项目(极大规模集成电路制造装备及成套工艺)(2008ZX02106)
介绍了半导体及IC产业设备之关键不锈钢零部件的表面处理工艺方法,重点叙述了国外200 mm(8英寸)以上半导体及IC工艺设备为了避免特殊环境的腐蚀和颗粒的产生而采用的最为先进的表面处理EP工艺技术,诠释了半导体及IC产业设备零部件超高纯...
关键词：半导体及IC设备 表面技术 EP 超高纯(UHP) 研究 
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