广东省教育部产学研结合项目(2011B090400257)

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SAC105焊锡膏的开发与评价
《电子工艺技术》2012年第6期326-329,共4页马鑫 徐金华 王玲 王宏芹 
广东省教育部产学研结合项目(项目编号:2011B090400257)
采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势。开发了采用SAC105低银焊料合金的SUPER105系列焊锡膏,抗氧化、表面绝缘电阻、印刷性能、BGA空洞率、焊点推力等测试结果表明,SUPER105焊锡膏完全适用于消费类电子产品组装。
关键词：低银焊锡膏 无铅化 电子组装 
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